TO型光器件的管座与管帽对位封装装置
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摘要
本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
基本信息
专利标题 ：
TO型光器件的管座与管帽对位封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022105455.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212517135U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
吕琴红王雁庄园王瑞鹏李晓燕郭婷婷王元仕王鹏程孙文涛康文慧闫晓壮
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN202022105455.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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