用于声表面波塑料封装器件的小型化管座
专利权的终止
摘要
本实用新型提供了用于声表面波塑料封装器件的小型化管座,由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成,其中三面塑料框架用于固定导电接地片及导电引线片,并使其相互绝缘,在三面塑料框架背部设计了凸形条,本实用新型采用三面塑料框架,并在三面塑料边框背部设置凸形条,可以适用小型化声表面封装器件要求,并且可避免芯片划损,提高器件封装合格率等有益效果。
基本信息
专利标题 :
用于声表面波塑料封装器件的小型化管座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820008754.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-03-24
授权号 :
CN201178402Y
授权日 :
2009-01-07
发明人 :
沈丰其曹征祥
申请人 :
无锡市阳羡电子有限公司
申请人地址 :
214257江苏省宜兴市范道镇范道街北
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820008754.1
主分类号 :
H03H9/05
IPC分类号 :
H03H9/05 H03H9/10
法律状态
2013-05-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101457536358
IPC(主分类) : H03H 9/05
专利号 : ZL2008200087541
申请日 : 20080324
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20120324
号牌文件序号 : 101457536358
IPC(主分类) : H03H 9/05
专利号 : ZL2008200087541
申请日 : 20080324
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20120324
2009-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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