可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作出一条或多条平行的或/和交叉的沟槽(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面制作粗糙面(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
基本信息
专利标题 ：
可以改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720036995.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-29
授权号 ：
CN201038152Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200720036995.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2017-05-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101722425494
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007200369952
申请日 : 20070429
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101722425494
IPC(主分类) : H01L 23/495
专利号 : ZL2007200369952
申请日 : 20070429
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 无
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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