一种半导体塑料封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体塑料封装结构，其中包括塑封料包裹层、框架基岛和至少一组框架管脚，框架管脚分别设置于框架基岛的左侧和右侧，框架管脚的外侧呈弯曲状且凸起部位向外延伸，框架管脚上设有用于连接芯片的金属引线；塑封料包裹层将半导体塑料封装结构整体包裹，且框架基岛的底部和框架管脚的底部外露至塑封料包裹层的外部。有益效果是：由于框架管脚外侧的设计呈弯曲状且凸起部位向外延伸，这样的设计使得塑料封装后的产品抗外拉伸效果好，并且可以增强环氧树脂塑料与框架基岛的结合力，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，从而防止分层。

基本信息

专利标题：

一种半导体塑料封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021900243.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN212303647U

授权日：

2021-01-05

发明人：

张顺曾志坚张国光邱焕枢黄自然陈耀锋麦有海黄书林

申请人：

佛山市蓝箭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省佛山市禅城区古新路45号

代理机构：

佛山市禾才知识产权代理有限公司

代理人：

刘羽波

优先权：

CN202021900243.8

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/29 H01L23/495 H01L21/56