半导体封装
公开
摘要
本发明公开一种半导体封装，包括：芯片附着焊盘；多个引脚端子，围绕该晶粒附着焊盘定位并沿该半导体封装的侧边缘设置；半导体晶粒，安装在该晶粒附着焊盘上；模塑料，封装该多个引脚端子和该半导体晶粒；以及至少一个虚设引脚，设置在该半导体封装的拐角区域中的该多个引脚端子之间。设置在半导体封装的四个拐角区域的虚设引脚或焊盘通过将最大应力从相邻的I/O引脚或针脚转移到虚拟引脚或焊盘本身，可以有效地提高板级跌落冲击性能和可靠性，减小跌落冲击条件下半导体封装失效的可能性。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300420A
申请号 ：
CN202111070302.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张晋强陈银发林世钦
申请人 ：
联发科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何倚雯
优先权 ：
CN202111070302.2
主分类号 ：
H01L23/16
IPC分类号 ：
H01L23/16 H01L23/49 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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