声表面波器件的高可靠封装结构
专利权的终止
摘要
一种声表面波器件的高可靠封装结构，由基板与帽盖粘合构成一个密闭的封装空间，芯片位于该封装空间中，并绑定或贴装在基板上，其特征在于：所述基板为陶瓷基板；在陶瓷基板的正反双面均设有电极布图线路，正反双面的电极布图线路通过穿透基板厚度的金属化孔导通互联；所述电极布图线路由底层、过渡层和表层三层依次复合形成，其中，底层为中高温或高温金属浆料印刷层，过渡层为镀镍层，表层为镀金层。本方案最突出的特点是克服了以往PCB封装结构存在耐热性差的问题，从而提高了元器件的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
声表面波器件的高可靠封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620073356.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-02
授权号 ：
CN2899285Y
授权日 ：
2007-05-09
发明人 ：
张兴法李勇
申请人 ：
苏州市捷润电子科技有限公司
申请人地址 ：
215011江苏省苏州市苏州新区邓尉路3号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN200620073356.9
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/10
法律状态
2013-07-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101494722446
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2006200733569
申请日 : 20060602
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 20120602
号牌文件序号 : 101494722446
IPC(主分类) : H03H 9/02
专利号 : ZL2006200733569
申请日 : 20060602
授权公告日 : 20070509
终止日期 : 20120602
2007-05-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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