提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，包括PCB板、焊盘、过孔和第一阻焊层，焊盘设置在PCB板上且设有若干，焊盘为正方形，焊盘的外侧设有第一阻焊层，焊盘上设有若干过孔，过孔沿焊盘内侧的三条边设置，过孔内设有若干锡膏层，本实用新型提供了一种防止焊接时锡膏滑入过孔造成虚焊、防止焊接器件时大功率器件时偏移、提高焊接质量、更加美观以及降低成本的提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构。
基本信息
专利标题 ：
提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921893362.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN211267256U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
朱祝清蒋刘曹振羽
申请人 ：
无锡市宇博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区中南路258号15号楼104
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921893362.2
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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