大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种由铝基绝缘氧化板构成的大功率LED照明器件，铝基板面为绝缘氧化层，绝缘氧化层上置有电路图形的金属化层，封装一片或2片或多片LED芯片在绝缘氧化层上，LED芯片pn极与金属化层连接。优点：一是将LED芯片与铝基板绝缘氧化层直接连接、直接散热(铝基板的非安装面做成散热翅状)，使LED芯片、电路板和散热器合为一体，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热器的无缝连接大大地减少了热阻值，因而极大地提高了散热效果；二是LED芯片pn极与金属化层连接，使大功率LED照明器件得以实现。
基本信息
专利标题 ：
大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720151280.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-26
授权号 ：
CN201066696Y
授权日 ：
2008-05-28
发明人 ：
蔡勇
申请人 ：
蔡勇
申请人地址 ：
310012浙江省杭州市西湖区石灰桥新村1幢3单元203室
代理机构 ：
杭州中平专利事务所有限公司
代理人 ：
翟中平
优先权 ：
CN200720151280.1
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/075 H01L23/36 H01L23/488
法律状态
2011-11-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101144710308
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201512801
申请日 : 20060926
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 20100926
号牌文件序号 : 101144710308
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007201512801
申请日 : 20060926
授权公告日 : 20080528
终止日期 : 20100926
2008-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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