大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种大功率LED芯片的封装结构，铝基板的表面为绝缘氧化层，LED芯片直接连接在绝缘氧化层上且通过铝基板直接散热，铝基板的非元器件安装面做成作带散热翅的散热器结构，直接用于散热。优点：一是将LED芯片与铝基板绝缘氧化层直接连接、直接散热(铝基板的非安装面做成散热翅状)，使LED芯片、电路板和散热器合为一体，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热器的无缝连接大大地减少了热阻值，因而极大地提高了散热效果；二是LED芯片pn极与金属化层连接，使大功率LED照明器件得以实现。
基本信息
专利标题 ：
大功率LED芯片的封装结构及大功率LED照明器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620108148.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-26
授权号 ：
CN200990387Y
授权日 ：
2007-12-12
发明人 ：
蔡勇
申请人 ：
蔡勇
申请人地址 ：
310012浙江省杭州市西湖区石灰桥新村1幢3单元203室
代理机构 ：
杭州中平专利事务所有限公司
代理人 ：
翟中平
优先权 ：
CN200620108148.8
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L25/00 H01L25/075 H01L23/36 H01L23/488
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355719841
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201081488
申请日 : 20060926
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 20110926
号牌文件序号 : 101355719841
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2006201081488
申请日 : 20060926
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 20110926
2007-12-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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