一种大功率半导体器件生产焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率半导体器件生产焊接装置，包括工作台，所述工作台顶部外壁的一侧通过螺栓固定有第一电动滑轨，且第一电动滑轨的两侧内壁滑动连接有滑动柱，所述工作台顶部我不开设有矩形开口，且矩形开口的两侧内壁通过螺栓固定有同一个网孔板，所述工作台顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有压紧板，所述工作台顶部内壁通过螺栓固定有收集罩，且收集罩位于网孔板的正下方，所述收集罩的两侧内壁通过螺栓固定有同一个过滤网。本实用新型通过在工作台上设置网孔板，又通过收集罩、净化箱和风机之间的配合，将焊接机构焊接时产生的烟雾吸收净化在排出，解决了现有的焊接装置没有设置烟雾净化装置的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率半导体器件生产焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388551.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211539980U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
庄伟东
申请人 ：
南京银茂微电子制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄智明
优先权 ：
CN201922388551.0
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/00 B23K101/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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