一种大功率半导体器件高效液冷板

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摘要

本实用新型涉及散热器技术领域，提供一种大功率半导体器件高效液冷板，旨在解决风电、新能源、电网及电力电子设备利用现有技术液冷系统无法适应现有电力电子设备中大功率半导体器件功率增加而导致的发热问题，包括自上而下依次设置的上盖板、上钎料板、基板、下钎料板和下盖板，上盖板、基板和下盖板通过上钎料板和下钎料板焊接为一体；基板的上侧壁开设有多个上冷却槽和与多个上冷却槽垂直向设置的导流入液槽，基板的下侧壁开设有多个下冷却槽和与多个下冷却槽垂直向设置的导流出液槽，上盖板和下盖板靠近基板的一侧分别设有多个上翅片和多个下翅片。本实用新型尤其适用于大功率半导体器件高效散热，具有较高的社会使用价值和应用前景。

基本信息

专利标题：

一种大功率半导体器件高效液冷板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021389468.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN212659535U

授权日：

2021-03-05

发明人：

夏波涛喻望春

申请人：

安徽祥博传热科技有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市绩溪县生态工业园区锦屏路19号

代理机构：

合肥汇融专利代理有限公司

代理人：

赵宗海

优先权：

CN202021389468.1

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/367