一种用于大功率半导体器件的半导体腔体组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于大功率半导体器件的半导体腔体组件，所述器件的顶部活动连接有夹板，所述夹板的底部固定连接有定位杆，所述固定板的顶部开设有定位槽，且定位槽的内表面与定位杆的外表面滑动连接，本实用新型涉及半导体技术领域。该用于大功率半导体器件的半导体腔体组件，滚珠、第一球槽和第二球槽的协同减少转动板与固定板之间的摩擦，减小固定垫在水平方向的受力，从而减小固定垫在水平方向产生的形变，保障固定垫位置螺母和定位杆连接的稳定，通过与夹板协同，对器件进行夹紧固定，不需要使用焊枪，操作简单，解决了常见的半导体连接方式，在进行更换时，容易造成损害，需要使用焊枪，操作麻烦的问题。

基本信息

专利标题：

一种用于大功率半导体器件的半导体腔体组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020736650.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-08

授权号：

CN211700236U

授权日：

2020-10-16

发明人：

金昆根张海娟

申请人：

杭州翔烽科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市萧山区所前镇新光大道1号里土湖科创园5号楼

代理机构：

杭州融方专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

沈相权

优先权：

CN202020736650.3

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/04