一种大功率半导体器件
授权
摘要

本实用新型公开了一种大功率半导体器件,包括箱体,所述箱体的内转动连接有丝杆,所述丝杆的外侧壁螺纹连接有移动板,所述丝杆的顶端设置有驱动机构,所述箱体的外侧壁设置有防护机构,所述移动板的一侧固定安装有第一电机,启动第一电机,第一电机会带动扇叶给制冷机本体进行散热,通过启动第二电机,第二电机会通过带动移动板移动来调整扇叶的位置,可以根据情况调节扇叶的上下位置给制冷机本体的进行散热,可以精准的进行散热,增强了装置的实用性,过滤网可以减少空气中的粉尘进入装置内,滑块与滑槽不仅可以给移动板移动的方向进行也为,可以辅助移动板进行移动,弹簧、防护板可以有效地减震抗摔,避免装置在搬运时受到损坏。

基本信息
专利标题 :
一种大功率半导体器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122479753.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-15
授权号 :
CN216488035U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
张志周伟伟
申请人 :
无锡维矽半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场16楼
代理机构 :
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
熊亮亮
优先权 :
CN202122479753.3
主分类号 :
H01L23/40
IPC分类号 :
H01L23/40  H01L23/467  H01L23/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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