本实用新型提供一种大功率半导体器件散热器，其包括：轴芯；散热片组，由多个散热片间隔排列组成，所述散热片的中心设置有中心孔，散热片通过该中心孔固定安装在轴芯上；刀把散热片组，由多个刀把散热片间隔排列组成，所述刀把散热片组固定设置在所述散热片组侧面的中心位置上，所述刀把散热片上设置有穿孔，并通过所述穿孔固定连接到半导体器件的导电母排上。本实用新型的散热器结构和制造工艺简单，散热效果良好，尤其适合于大功率半导体器件的散热。