一种半导体器件用散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件用散热器，其包括底座、风冷组件、散热组件及水冷组件，其中：底座设有一底板，底板为环形结构；底板左右两端设有凸块，凸块为C形结构，风冷组件设有2个第一风扇，第一风扇设有插用于合凸块的L形脚；第一风扇具有风扇外壳，风扇外壳内壁设有升降装置，升降装置设有一外杆，外杆内套设有一内杆及外套装在内杆上的第一弹簧，内杆端部设有防止脱离的第一限位板；散热组件设有若干个U型热管，U型热管底端设有一与半导体器件相连接的固定块，固定块设有若干个散热鳍片；本实用新型通过风冷及水冷多种散热方式及时带走半导体器件产生的热量，提高了工作效率，满足高性能半导体器件的散热需求。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件用散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921823790.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210379024U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
骆焦煌
申请人 ：
闽南理工学院
申请人地址 ：
福建省泉州市石狮市厝仔工业区
代理机构 ：
厦门致群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN201921823790.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/427 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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