一种半导体器件和散热器的组合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件和散热器的组合装置，包括散热器、至少一个半导体器件、压条和螺钉；所述散热器最少包含一个螺纹孔，所述压条的一端最少包含一个通孔；所述半导体器件的固定面和螺钉的固定面不在同一平面，压条压紧一侧的半导体器件：采用本实用新型的组件装置，半导体器件能够通过第一绝缘材料实现更好的散热，整个装置结构简单，安装方便。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件和散热器的组合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921511504.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210325764U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李茂华王箐龙军平
申请人 ：
深圳英飞源技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头1号路领亚工业园1号厂房一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921511504.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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