一种铝制半导体器件散热器
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种半导体器件用的散热器，是针对现有的被称为太阳花式CPU散热器改进。采用离心式风扇或多级轴流式风扇，提高风扇风压，增加流经肋片的空气流量，因而可减小肋片(2)之间的间隙，肋片散热面积有效提高，对流传热系数也同步增长。优化肋片尺寸，使散热器尺寸更小，更紧凑，成本更低，而散热量更高。
基本信息
专利标题 ：
一种铝制半导体器件散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720170586.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-07
授权号 ：
CN201119227Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
秦彪
申请人 ：
秦彪
申请人地址 ：
518172广东省深圳市龙岗区中心城紫薇花园西16－501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720170586.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/34 H01L23/367
法律状态
2012-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101168109773
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201705861
申请日 : 20071107
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20101107
号牌文件序号 : 101168109773
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007201705861
申请日 : 20071107
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 20101107
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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