一种大功率半导体器件的散热器

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种大功率半导体器件的散热器，属于半导体散热设备领域，其技术方案要点是，包括散热翅片、风扇和导热管，散热翅片由若干层规格相同的方形薄板水平等距排布构成，风扇安装在散热翅片的一侧，导热管由前后并排设置的多根“U”型管构成，导热管从散热翅片的底部贯穿至散热翅片的顶部，且其“U”型结构的底部中央固定设置有安装座；散热翅片的内部呈“S”型往复弯曲盘旋贯穿有水管，位于散热翅片内的水管的横截面呈“C”型，与呈“圆管”状的导热管的外型相对应，位于散热翅片内的水管与导热管通过若干导热翅片相互接触。该种大功率半导体器件的散热器散热效率高，散热效果好。

基本信息

专利标题：

一种大功率半导体器件的散热器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020099608.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-17

授权号：

CN211017063U

授权日：

2020-07-14

发明人：

何景瓷

申请人：

何景瓷

申请人地址：

江西省九江市濂溪区十里大道1188号九江职业技术学院信息工程学院

代理机构：

南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

罗茶根

优先权：

CN202020099608.5

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/473 H01L23/367 H01L23/427 H01L23/373

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/46

包含有用流动流体传导热的

H01L23/467

通过流动气体的，例如空气的

法律状态

2022-01-07 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/467
申请日 : 20200117
授权公告日 : 20200714
终止日期 : 20210117

2020-07-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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