一种新型大功率半导体器件散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种新型大功率半导体器件散热装置，包括散热箱，散热箱内部下端固定连接有涡流制冷器，散热箱内部且位于涡流制冷器上端固定连接有支撑网，且支撑网上端固定连接有半导体元件，散热箱内部上端转动连接有丝杆，且丝杆左端螺纹连接有滑块，滑块上端与散热箱滑动连接，且散热箱内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶；通过涡流制冷器对散热箱内提供冷气，再结合散热风扇对半导体元件进行散热，且通过散热硅胶对热量进行吸收，使散热性能更好，而且散热风扇可以进行左右移动，因此利于对半导体元件的局部位置进行针对性的散热，无需增加过多的散热风扇，更加经济实用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型大功率半导体器件散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021714244.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213278074U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
西安蓝光机电有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市新城区幸福北路21号付2号
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王倩倩
优先权 ：
CN202021714244.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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