一种半导体发光器件强制散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体发光器件强制散热装置。该装置包括基座、导热硅胶、热管、散热翅片和大功率半导体发光器件；基座的上部开有至少一条与热管外径相配合的圆形槽，圆形槽中放入导热硅胶，热管热端放入圆形槽中，热管的冷端与散热翅片连接，基座下端设有多个大功率半导体发光器件。该装置热管与基座之间用导热硅脂紧密结合使基座下平面固定的大功率半导体发光器件产生的热量传导到热管再通过散热片散发出去。本实用新型高效传热固定基座加工简单，与热管的连接方法使热管与基座之间拥有良好的热交换效率，具有重量轻，寿命长，结构简单，实用可靠等优点。

基本信息

专利标题：

一种半导体发光器件强制散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820043146.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-22

授权号：

CN201163627Y

授权日：

2008-12-10

发明人：

汤勇陈创新向建化周伟赵小林陆龙生白鹏飞

申请人：

华南理工大学

申请人地址：

510640广东省广州市天河区五山路381号

代理机构：

广州粤高专利代理有限公司

代理人：

何淑珍

优先权：

CN200820043146.4

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/075 H01L23/34 H01L23/427 H01L23/36