半导体散热装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种半导体散热装置，用于对控制器电路板进行散热，包括位于控制电路板下方的第一导热胶和第二导热胶、位于第一导热胶和第二导热胶之间的半导体散热片以及位于第二导热胶下方的散热片组件，第一导热胶的上方与控制器电路板之间形成第一导热叠层结构，第一导热胶的下方与所述半导体散热片形成第二导热叠层结构，第二导热胶的上方与半导体散热片形成第三导热叠层结构，第二导热胶的下方与散热片组件形成第四导热叠层结构。与现有汽车执行部件控制器散热技术相比，本实用新型所述的半导体散热装置为主动散热，结构简单，易于控制，并可从本质上解决汽车执行部件控制器控制器电路板上发热元件的散热问题。
基本信息
专利标题 ：
半导体散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021054167.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN212138205U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
陈华
申请人 ：
苏州玲珑汽车科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区杏林街78号新兴工业坊3号厂房B单元
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
叶栋
优先权 ：
CN202021054167.3
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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