新型CPU半导体制冷散热装置
专利权的终止
摘要

一种新型CPU半导体制冷散热装置。根据珀尔帖的物理效应,采用热电堆制冷的半导体制冷片来制冷,将其紧固在制冷块和散热器之间,通电后CPU的热量传导到散热器上,散热器翅片向外传导出一部分热量,而另一部分热量则通过导热杆传导到机箱的表面,将半导体发电片也紧固在制冷块和散热器之间,利用塞贝尔效应将散热器上的热能直接转换成电能,之后串联一个二极管后反向连接到半导体制冷片的两引脚上,使半导体制冷片的工作电压降低,从而抑制其的制冷量,最终达到一种动态平衡,使CPU的工作温度保持在只比室温略低的温度上,从而避免了结露的危险,同须在使用外电源,结构简单。

基本信息
专利标题 :
新型CPU半导体制冷散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820103724.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-20
授权号 :
CN201251749Y
授权日 :
2009-06-03
发明人 :
刘雪
申请人 :
刘雪
申请人地址 :
830011新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市新市区天津北路4号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820103724.9
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  H01L23/38  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2011-08-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101099926442
IPC(主分类) : G06F 1/20
专利号 : ZL2008201037249
申请日 : 20080620
授权公告日 : 20090603
终止日期 : 20100620
2009-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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