一种用于半导体制冷片的水冷散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体制冷片的水冷散热装置，包括水冷头、进水管和出水管，水冷头的底部为圆柱散热板，与半导体制冷片相贴合，水冷头内设置有水循环腔体，水冷头上开设有与水循环腔体连通的进水口和出水口，进水管、出水管分别可拆卸连接于进水口、出水口；有益效果是：水冷头的底部的圆柱散热板与半导体制冷片贴合，水从进水口经过水循环腔体从出水口流出，会带走半导体制冷片传递给圆柱散热板的热量，半导体制冷片的冷却速度快、效果好，而且避免了半导体制冷片与水直接接触。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体制冷片的水冷散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920543660.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209747507U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
唐朵零
申请人 ：
深圳市御美高标电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区南山街道创业路中兴工业城6栋4楼425
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张学府
优先权 ：
CN201920543660.2
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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