半导体制冷系统的水冷散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷系统的水冷散热装置，包括散热部分、吸热部分、进水管(1)、出水管(2)、水泵(3)，其特征是：散热部分还包括散热金属块(4)、热转换盒(5)，热转换盒(5)的一面与散热金属块(4)一面密封接触连接，其接触面具有多条槽(6)，所述多条槽首尾连接形成一条槽，所形成的槽具有与进水管(1)、出水管(2)连接的入口和出口。本实用新型散热装置的散热部分的结构简单，热转换盒用螺栓与散热金属块连接简单、装配容易，而且热转换盒与进水管和出水管的连接也非常容易。

基本信息

专利标题：

半导体制冷系统的水冷散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720048231.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-02-05

授权号：

CN201015121Y

授权日：

2008-01-30

发明人：

李祥兴江共恒

申请人：

黄龙

申请人地址：

516000广东省惠东县平山镇南湖广汕路107号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720048231.5

主分类号：

H01L35/30

IPC分类号：

H01L35/30 H01L23/34 H01L23/473 H05K7/20 F25B21/02