半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块，散热装置包括：以隔热材料制作的片状主体，并在片状主体上等间隔开设M行N列通孔，以使得片状主体能够套装在半导体制冷器件的PN结阵列上；采用隔热材料制备散热装置套装在PN结阵列上，能够阻止冷端与热端之间的热量对流及热量传导，本实用新型进一步通过在隔热材料中添加反光粒子或在其表面附反光膜的方式，阻止热端与冷端之前的热量辐射，显著提升半导体制冷片的制冷性能。
基本信息
专利标题 ：
半导体制冷器件的散热装置、半导体制冷器件及杀菌模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921911612.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211625766U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
武帅潘兆花周德保梁旭东
申请人 ：
青岛杰生电气有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区株洲路惠特工业城5号楼二楼
代理机构 ：
青岛联智专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王笑
优先权 ：
CN201921911612.0
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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