本实用新型公开了一种半导体制冷器件，包括底板和安装架，底板的顶部外壁上焊接有城等距离分布的半导体晶粒，且半导体晶粒的顶部外壁上焊接有顶板，顶板的顶部外壁上卡接有散热板，散热板顶部外壁的四角处均焊接有支撑柱，且支撑柱的顶部外壁上焊接有固定台，安装架通过固定台固定安装在散热板的顶部外壁上，安装架的顶部外壁上开有安装槽，且安装槽的内部固定安装有散热扇和防尘网，安装槽的内部卡接有固定环，且固定环的内部焊接有隔网。本实用新型的散热扇能够带动散热片周围的空气流动，流动的空气能够将的散热片上的热量带走，使得散热片上的热量能够更好的散出，从而使得顶板温度降低，用以增强半导体制冷期间的制冷效果。