半导体制冷片散热装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种半导体制冷片散热装置,属于制冷散热装置技术领域,包括由热管和散热件连接构成的蒸发架,其特征在于进出热管之间通过储液管与半导体制冷片的热端连接,储液管中储液芯腔端封外表面与半导体制冷片热端贴合,储液管开口端由盖板密封配合,通过盖板上设置的通孔与进出热管连接,并与储液芯腔连通。上述的半导体制冷片散热装置构思新颖、结构简单合理、加工方便、制造成本低,散热装置中涉及的焊接面积小,半导体制冷片热端贴合管壁厚度较薄且均匀,储液芯腔与半导体制冷片热端的接触面大,能降低泄漏等引起的质量问题,提高半导体制冷片热端与制冷工质的热交换有效性,提高产品质量的稳定性,降低使用、维护成本。

基本信息
专利标题 :
半导体制冷片散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720108699.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-04-30
授权号 :
CN201038191Y
授权日 :
2008-03-19
发明人 :
钱金华王利平
申请人 :
嘉兴市永信电子有限公司
申请人地址 :
314201浙江省平湖市乍浦经济开发区雅山西路29号
代理机构 :
杭州浙科专利事务所
代理人 :
龚旻晏
优先权 :
CN200720108699.9
主分类号 :
H01L35/30
IPC分类号 :
H01L35/30  H01L23/34  H01L23/427  H05K7/20  
法律状态
2016-06-22 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101667307500
IPC(主分类) : H01L 35/30
专利号 : ZL2007201086999
申请日 : 20070430
授权公告日 : 20080319
终止日期 : 20150430
2008-03-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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