半导体制冷装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公告了一种半导体制冷装置,它包括制冷端、半导体制冷片、散热器、隔热层、保温层及安装组件,该半导体制冷片的冷端面贴附该制冷端,该散热器的底座贴附该半导体制冷片的热端面,该隔热层包覆该半导体制冷片的周壁面,该保温层固接于该制冷端并包覆该隔热层的周壁面,该安装组件固定在保温层上并紧压该散热器的肋片。通过安装组件的压紧作用使散热器和半导体固定在制冷端上,从而避免了破坏半导体制冷片,同时有效的防止了制冷片的冷、热两端面直接接触,增加制冷装置的可靠性;通过包覆隔热层和保温层,将湿气和制冷片有效的隔离,进而也提高了制冷片的可靠性。

基本信息
专利标题 :
半导体制冷装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620015434.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-10-26
授权号 :
CN200965366Y
授权日 :
2007-10-24
发明人 :
肖育劲张华民刘奇松钟志刚
申请人 :
深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区高新技术产业园区科技南十二路迈瑞大厦
代理机构 :
深圳创友专利商标代理有限公司
代理人 :
向武桥
优先权 :
CN200620015434.X
主分类号 :
F25B21/02
IPC分类号 :
F25B21/02  H01L35/00  H01L37/00  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2016-11-23 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101689446844
IPC(主分类) : F25B 21/02
专利号 : ZL200620015434X
申请日 : 20061026
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 无
2007-10-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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