本实用新型公开了用于半导体制冷系统的制冷装置，包括：带有进风口和出风口的外壳，外壳内设有冷端腔体，冷端腔体通过分隔部被分隔成制冷腔体和送风腔体，分隔部上开设有导风口，制冷腔体与送风腔体通过导风口进行连通；制冷腔体中设有进风通道，进风口与进风通道直接连通，出风口与送风腔体直接连通，进风通道不与送风腔体直接连通；半导体制冷模块，其包括冷端换热组件，冷端换热组件安装在制冷腔体内；风机，其安装在送风腔体内。由于制冷腔体与送风腔体之间通过分隔部进行分隔，且进风通道不与送风腔体直接连通，因此空气能够与制冷腔体内的冷端换热组件进行充分换热后再进入至送风腔体内，有效提升本实用新型的制冷效果。