半导体制冷杯
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体制冷杯，包括半导体制冷组件、散热件、杯体和底座，所述半导体制冷组件埋设于杯体的底壁内，所述半导体制冷组件的一端暴露于杯体的外部；所述散热件盖设于杯体的底部并与半导体制冷组件位于杯体外部的一端抵接；所述底座用于支撑散热件以及杯体并为半导体制冷组件供电。所述半导体制冷杯的散热效果更好。
基本信息
专利标题 ：
半导体制冷杯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921071687.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN210892249U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
朱宗虎龙贤砚卢春炎
申请人 ：
厦门帕尔帖电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区港中路1726号3楼01单元
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
林栋
优先权 ：
CN201921071687.2
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02 A47G23/04
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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