半导体制冷装置
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
本实用新型涉及一种半导体制冷装置,包括半导体制冷块,设在半导体制冷块外的保温层,安装架及设在安装架上将半导体制冷块的冷量导出的散冷器;保温层设在安装架上;特点是:还包括将半导体制冷块的热量导出的导热件,将导热件的热量散出并设在安装架上的散热器,将散热器的热气排出的第一风扇及将散冷器的冷气吹出的第二风扇。其具有制冷效率高,能耗低,制造成本低及价格便宜等优点。
基本信息
专利标题 :
半导体制冷装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620111769.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-17
授权号 :
CN200972284Y
授权日 :
2007-11-07
发明人 :
李永滔
申请人 :
李永滔
申请人地址 :
528322广东省佛山市顺德区勒流镇政和中路2号A区D座12-13号
代理机构 :
佛山市科顺专利事务所
代理人 :
梁红缨
优先权 :
CN200620111769.1
主分类号 :
F25B21/02
IPC分类号 :
F25B21/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B
制冷机,制冷设备或系统;加热和制冷的联合系统;热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应;应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2010-01-13 :
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-11-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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