半导体海水缸制冷装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开一种半导体海水缸制冷装置，包括一电源，设有半导体制冷片，半导体制冷片的两极与电源连接；在半导体制冷片两极的表面分别设有散热片、集冷片，集冷片设于水缸的水中。散热片一侧设有高转速直流风机，风机设于散热片上。本实用新型结构简单、便于制造和使用，制冷效率高。
基本信息
专利标题 ：
半导体海水缸制冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720304866.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-11-29
授权号 ：
CN201138108Y
授权日 ：
2008-10-22
发明人 ：
吕成
申请人 ：
吕成
申请人地址 ：
618100四川省中江县凯江镇浩淼小区105幢3单元3楼2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720304866.7
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2011-02-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101037107987
IPC(主分类) : F25B 21/02
专利号 : ZL2007203048667
申请日 : 20071129
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20091229
号牌文件序号 : 101037107987
IPC(主分类) : F25B 21/02
专利号 : ZL2007203048667
申请日 : 20071129
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20091229
2008-10-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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