本发明涉及一种半导体制冷装置，包括箱体，箱体内设有导流部件，导流部件内设有至少一组半导体热电堆，箱体的左端上侧设有外入风口，其左端下侧设有外出风口，其右端上侧设有内入风口，其右端下侧设有内出风口，外入风口经导流部件与外出风口连通构成外循环风道，内入风口经导流部件与内出风口连通构成内循环风道，半导体热电堆包括间隔设置的吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区。与现有技术相比，通过设置外循环风道、内循环风道，半导体热电堆间隔设置有吸热区、放热区，外循环风道途径放热区，内循环风道途径吸热区，从而半导体热电堆的冷端和热端不会产生热交换，从而避免冷量的损失，制冷效率好。