热电半导体制冷器

授权

摘要

本实用新型提供一种热电半导体制冷器，属于半导体制冷技术领域，本热电半导体制冷器包括平行相对的第一基板和第二基板，所述第一基板具有面对所述第二基板的第一平面，所述第二基板具有面对所述第一基板的第二平面，在所述第一基板与所述第二基板之间设置有多个热电偶，所述热电偶连通所述第一平面和所述第二平面以形成具有电流通路的功能区，在所述第一基板和/或所述第二基板还形成有非功能区。通过在第一基板和第二基板设有不能形成电流通路的非功能区，以减小热电半导体制冷器所受的封装热应力，有效提高热电半导体制冷器在使用过程的可靠性。

基本信息

专利标题：

热电半导体制冷器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921221493.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210625001U

授权日：

2020-05-26

发明人：

吴的海付团伟樊英民石钟恩刘兴胜

申请人：

西安炬光科技股份有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区丈八六路56号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

刘曾

优先权：

CN201921221493.6

主分类号：

F25B21/02

IPC分类号：

F25B21/02