一种半导体制冷器散热装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种半导体制冷器散热装置。它包括若干片冲压成形的散热片、夹块、螺杆和螺母，每片散热片上均分别设有小凸台和螺杆通孔，将各散热片一一叠合用外力挤压，并用夹块、螺杆和螺母紧固成一体，中央部位各散热片相互紧密贴合形成厚实的导热底部，而中央部位以外部分则被各散热片上的小凸台依次隔离成由内向外展开的扇形结构。采用本实用新型能有效提高散热性能。

基本信息

专利标题：

一种半导体制冷器散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720119168.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-03-23

授权号：

CN201032629Y

授权日：

2008-03-05

发明人：

吕建新

申请人：

深圳市天时威电子有限公司

申请人地址：

518102广东省深圳市宝安区西乡镇银田西发工业区A区2栋5楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200720119168.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/40 H01L35/02 H01L35/30 F25B21/02

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2018-06-29 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20070323
授权公告日 : 20080305
终止日期 : 20160323

2012-07-11 ：

文件的公告送达

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101417327932
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL200720119168X
专利申请号 : 200720119168X
收件人 : 吕建新
文件名称 : 手续合格通知书

2012-06-06 ：

文件的公告送达

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101370329668
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL200720119168X
专利申请号 : 200720119168X
收件人 : 深圳市天时威电子有限公司
文件名称 : 恢复权利请求审批通知书

2012-06-06 ：

文件的公告送达

IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL200720119168X
专利申请号 : 200720119168X
收件人 : 深圳市天时威电子有限公司
文件名称 : 手续合格通知书
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101370726225

2012-03-07 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101294921634
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利号 : ZL200720119168X
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市天时威电子有限公司
变更后 : 深圳市天时威电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518102 广东省深圳市宝安区西乡镇银田西发工业区A区2栋5楼
变更后 : 518132 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮第一工业区TM7栋2楼

2010-09-22 ：

文件的公告送达

专利号 : ZL200720119168X
专利申请号 : 200720119168X
收件人 : 吕建新
文件名称 : 缴费通知书
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007790847
IPC(主分类) : H01L 23/367

2008-03-05 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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