一种用于半导体器件的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体器件的散热装置，其特征在于：包括用于连接多个半导体器件的铜基PCB板，半导体器件之间通过设置于PCB板表面相互电连接，且多个半导体器件均匀间隔分布在PCB板的一个平面，与该平面相背离的另一个平面设置有对应半导体器件位置的具有导热性能金属制成的散热部，采用本技术方案，能够保证半导体器件散热的有效性，以节约维护成本，延长半导体器件的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922017790.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210743936U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
李跃民姚家林高金文张茂林
申请人 ：
芜湖瑞来电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区中山南路717号科技产业园4号楼9层西侧
代理机构 ：
芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谈志成
优先权 ：
CN201922017790.5
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/467 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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