电固体器件散热装置
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种对半导体或其它固体器件的零部件为便于冷却对造型的选择的冷却装置,特别是一种电固体器件散热装置,包括散热组,其结构要点为:散热组具有底座和在底座的其中一面形成的若干凸起,在相邻两凸起之间具有间隙,并且于该散热组上分布有若干孔洞。散热组由底座和底座上的凸起组成,并在散热组上设置若干孔洞,从而扩大散热组的散热面积,增加散热效果,有利于电固体器件的正常运作及延长其使用寿命。

基本信息
专利标题 :
电固体器件散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720006026.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-01-10
授权号 :
CN200997752Y
授权日 :
2007-12-26
发明人 :
林一民
申请人 :
林一民
申请人地址 :
台湾省台北县莺歌镇莺桃路365巷37号
代理机构 :
福州展晖专利事务所
代理人 :
林天凯
优先权 :
CN200720006026.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  H01L23/367  
法律状态
2015-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101600337580
IPC(主分类) : H05K 7/20
专利号 : ZL2007200060262
申请日 : 20070110
授权公告日 : 20071226
终止日期 : 20140110
2007-12-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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