一种功率半导体复合器件的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率半导体复合器件的散热装置，包括箱体，箱体的外侧套设有隔热层，箱体的内部设置有半导体器件，半导体器件与箱体之间固定连接有固定块，半导体器件的顶部固定连接有导热板，导热板的顶部固定连接有第一散热条。本实用新型通过设置有鼓风机、通气管、半导体散热片和散气管，鼓风机鼓入大量空气，利用半导体散热片的工作，对气流进行制冷，经散气管流入箱体内部，进行通气降温处理，通过设置有风扇、气孔和过滤网，风扇加快内部的空气流通，及时将高温气体排出，提高降温效果和速度，防止温度过高导致元件不能正常工作，影响其运行的稳定性和可靠性，过滤网阻挡灰尘进入箱体的内部，减小对设备的破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种功率半导体复合器件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921289525.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210224010U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
马士丁
申请人 ：
河北圣智工业设计有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市高新区黄河大道136号科技创新服务中心二号楼19层B05
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
任娜娜
优先权 ：
CN201921289525.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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