一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置
授权
摘要
本实用新型揭示了一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置，其包括形成一循环水路系统的第一水冷板与冷头，所述循环水路系统中设置有一半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷侧贴合对所述循环水路系统设置并对其进行降温，所述半导体制冷片的发热侧设置有一冷却管路。本实用新型利用半导体制冷应用于水冷板上，集成于电脑主机机箱内，大大提高了主机机箱内部散热的效率和效果，提高了主机使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种基于半导体制冷的主机机箱用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022172890.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
CN213069729U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
张勇健陈峙民
申请人 ：
苏州几何未来创意科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东环路1508号星东环商务大厦1幢701室
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202022172890.8
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 F25B21/02 F25D17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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