一种芯片的半导体散热装置
授权
摘要

一种芯片的半导体散热装置,涉及一种半导体散热装置,包括机体,所述的机体上设有芯片,芯片与半导体散热片的底面接触,所述的机体上设有固定座,固定座与连杆的一端铰接,连杆的另一端与拨杆的一端连接,拨杆的另一端与摇杆固定连接,摇杆与连接轴的一端为固定连接,连接轴穿过连接块的第一端。本实用新型通过使用半导体做成的半导体散热片,能够增强芯片的散热效果,再通过在机体上设置一个可以不断摆动的散热风扇,使半导体散热片所吸收的热量更加快速的散发到空气中,由于风扇是不断摇动的,不会只在固定位置进行吹风,而是在整个半导体散热片上循环均匀的吹风,使芯片的散热效果更佳,散热更均匀,使芯片充分发挥其性能。

基本信息
专利标题 :
一种芯片的半导体散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020585983.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-20
授权号 :
CN211860909U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
简美莉
申请人 :
阜新飞宇电子科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省阜新市阜新经济开发区盛强路60号
代理机构 :
北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈卫
优先权 :
CN202020585983.0
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
相关图片
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211860909U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332