激光芯片的散热装置
公开
摘要
本发明实施例提供了一种激光芯片的散热装置，其中，该装置包括：散热结构和冷却液管道，其中，冷却液管道的外表面与散热结构的表面接触；散热结构用于通过热沉对散热装置中部署的激光芯片进行散热；冷却液管道用于通过冷却液对散热结构进行散热。通过本发明，解决了激光芯片的散热率较低的问题，进而达到了提高激光芯片的散热率的效果。
基本信息
专利标题 ：
激光芯片的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300931A
申请号 ：
CN202111511800.6
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨雄胡慧璇卢昆忠杨明娟闫大鹏
申请人 ：
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王晓婷
优先权 ：
CN202111511800.6
主分类号 ：
H01S5/02253
IPC分类号 ：
H01S5/02253 H01S5/02326 H01S5/024
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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