一种DMD芯片散热装置
授权
摘要
本实用新型涉及DMD芯片散热技术领域，尤其是涉及一种DMD芯片散热装置，包括：水冷块，水冷块为一面具有凸起部的密闭容器，在凸起部设置有第一温度传感器固定部；其中，水冷块内部设置有水流通道；第一温度传感器；风冷组件，风冷组件设置有风路与第二温度传感器固定部；第二温度传感器；DMD芯片组件，DMD芯片组件设置在水冷块与风冷组件之间，且DMD芯片组件与水冷块和风冷组件可拆卸连接；其中，DMD芯片的非受光面与凸起部接触连接，DMD芯片的受光面暴露在风路中。解决了现有技术中，DMD芯片散热装置满足高光功率输入散热的同时不能实时检测DMD芯片温度，无法根据DMD芯片实时温度进行散热控制，以及拆装水冷块会影响DMD工作精度的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种DMD芯片散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122514832.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216671613U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
孙涛董永红
申请人 ：
北京闻亭泰科技术发展有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地信息路11号-1至4层整栋1橦三层西305
代理机构 ：
北京亿腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈霁
优先权 ：
CN202122514832.3
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/467 G01K13/00 G01K1/14 G03B21/16 H04N9/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
