本实用新型提供一种半导体元件散热装置，属于风冷散热技术领域，该半导体元件散热装置包括散热风管，所述散热风管的表面固定连接有四个等间距分布的导热座，所述导热座的表面固定连接有环形底座，所述环形底座的内腔设置有散热片，所述导热座的底部与散热片固定连接。本实用新型通过合理使用散热材料之间的热传导，使用风冷结构加快空气流速，进而实现散热作用的目的，该半导体元件散热装置在实际使用过程中，结构简单，稳定性好，结合空气散热技术和热传导技术，将半导体工作时导出来的热量通过散热材料和气体流动进行热量交换，起到了散热效果好的作用，方便了使用者使用。