一种半导体元件加工用散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体元件加工用散热装置，包括支撑底座，所述支撑底座的上表面固定安装有安装座，支撑底座的内侧装有水体，支撑柱上水平设置有支撑托板，支撑托板上设置有半导体元件，安装座的内侧开设有冷却腔，风机支撑架的顶部固定安装有风机，进气通道、出气通道分别位于安装槽的两侧，支撑底座的上表面固定安装有水泵，水泵的输入口处连接有吸水管，水泵的输出口处连接有进水管，安装座的另一侧侧壁底部固定安装有出水管，出水管的一端与冷却腔相连通，所述出水管的另一端贯穿支撑底座的上壁并延伸至支撑底座的内侧；本实用新型采用风冷和水冷对半导体元件进行冷却，冷却效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件加工用散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021237162.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212113701U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021237162.4
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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