一种半导体加工用散热装置
授权
摘要

本申请提供了一种半导体加工用散热装置,包括支撑座,支撑座上端固定安装有散热框,散热框左侧设置有侧连接块,侧连接块左侧设置有锥形结构块,侧连接块左侧设置有三组支撑架,支撑架中部固定安装有机泵,散热框内左右两侧设置有滑动支架,滑动支架上端设置有螺纹孔,支撑板上方等距离设置有若干组安装模块。本实用新型通过机泵将散热框内部对气体抽出,通过加速空气流动来实现对于内部的半导体零件的散热,所述滤框内部设置有PP棉和不锈钢滤网来进行组合过滤,通过两级的过滤和净化来保证进入空气的洁净度,所述拉杆通过把手来对支撑板整体进行拆卸和安装后的移动,提升使用的便捷性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体加工用散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122839212.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-19
授权号 :
CN216557879U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
姚启满
申请人 :
安徽五舟半导体材料有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市肥西县集贤路与派河大道交汇处桃花工业园安徽金徽光电产业园14#厂房
代理机构 :
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司
代理人 :
郑赛男
优先权 :
CN202122839212.7
主分类号 :
F25D17/06
IPC分类号 :
F25D17/06  F28D1/02  B01D46/62  B01D46/10  B01D46/30  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D17/00
冷却流体循环装置;用于冷冻室内循环气体,例如空气的循环装置
F25D17/04
用于气体循环的,例如通过自然对流
F25D17/06
用强制循环
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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