利于焊接的大电流半导体功率器件
授权
摘要
本实用新型涉及半导体器件，尤其是一种具有一种利于焊接的大电流半导体功率器件，属于半导体器件封装技术领域。所述利于焊接的大电流半导体功率器件包括：引线框架，所述引线框架包括载片基岛区和引脚组件；所述引脚组件包括第一引脚，所述第一引脚包括键合部和引出部；半导体芯片，所述半导体芯片设于所述载片基岛区中，所述半导体芯片通过键合件与第一引脚的键合部连接；封装树脂，所述封装树脂将半导体芯片、键合件以及引脚组件盖封在引线框架上，且所述第一引脚的引出部从所述封装树脂中外露。所述利于焊接的大电流半导体功率器件有大电流能力、低热阻、低寄生电感，且易于PCB焊接，使得电流能力更强。
基本信息
专利标题 ：
利于焊接的大电流半导体功率器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920812348.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN209804635U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
朱袁正朱久桃叶鹏杨卓
申请人 ：
无锡电基集成科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区研发二路以南，研发一路以东
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN201920812348.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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