一种大功率半导体器件生产用外观检验装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率半导体器件生产用外观检验装置，包括工作台，所述工作台顶部外壁开设有矩形开口，且矩形开口的内壁设置输送带，所述矩形开口的两侧内壁均设置有挡板，所述工作台顶部外壁通过螺栓固定有安装罩，且安装罩顶部外壁通过螺栓固定有显示器，所述安装罩的一侧外壁设置有盖板，所述安装罩两侧内壁的两端均通过螺栓固定有弧形结构的电动滑轨，且两个电动滑轨的两侧内壁均设置有检验机构。本实用新型通过安装罩内电动滑轨驱动的检验机构，检验机构上的高清探头可以将半导体的外观拍摄下来通过显示器显示，通过显示器可直接对半导体的外观进行检验，解决了现有的半导体外观检验效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率半导体器件生产用外观检验装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922388564.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211088211U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
庄伟东
申请人 ：
南京银茂微电子制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水经济开发区秀山西路9号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄智明
优先权 ：
CN201922388564.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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