本发明公开了一种高可靠性半导体器件芯片焊接方法，包括：步骤一、芯片上膏，对芯片上设置的连接板进行上膏操作；步骤二、芯片植球，对连接板上设置的植球处进行植球；步骤三、植球检查，将连接板放置到显微镜下进行观察，看看锡球时候被准确的放置在植球处上；步骤四、加热固定，将植球完成的连接板放置在加热台上，对连接板进行加热；步骤五、冷却清洗，锡球完全黏附在植球处上的时候，需要将植球完成的连接板进行冷却，并对冷却完成的连接板进行清洗；步骤六、抓取芯片，使用吸盘对准吸盘对准座并进行吸附。通过本发明设定的焊接方法可以有效的避免出现虚焊和空焊的情况，进而可以提高芯片焊接的质量，从而可以让芯片运行的更加稳定。