高可靠性半导体整流器件
授权
摘要
本实用新型公开一种高可靠性半导体整流器件，包括：分别位于环氧封装体内上部和下部的第一二极管、第二二极管和第三二极管、第四二极管，所述第一二极管的负极与第四二极管的负极相向设置，所述第二二极管的正极与第三二极管的正极相向设置；第一引线条、第三引线条各自的焊接区上均间隔地开有若干个通孔，第一引线条的焊接区与第一二极管、第四二极管通过第一焊锡层电连接，第三引线条的焊接区与第二二极管、第三二极管通过第二焊锡层电连接。本实用新型高可靠性半导体整流器件在降低了整流器件的体积的同时，避免了二极管偏移翘曲，使得二极管与焊接区铜片能保持平行，从而提高了器件的电性可靠性和使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性半导体整流器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122367603.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216413064U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
钱淼李飞帆邱显羣
申请人 ：
苏州锝耀电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥胡桥村
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN202122367603.3
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L29/417 H01L25/07 H02M7/00 H02M7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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