本实用新型公开一种半导体整流器件，包括：分别位于环氧封装体内上部和下部的第一二极管、第二二极管和第三二极管、第四二极管，所述第一二极管的负极与第四二极管的负极相向设置，所述第二二极管的正极与第三二极管的正极相向设置；第一引线条的焊接区与第一二极管的负极、第四二极管的负极电连接，第二引线条的焊接区与第一二极管的正极、第二二极管的负极电连接；第一引线条、第二引线条、第三引线条和第四引线条各自的焊接区与位于环氧封装体外的引脚区之间具有一折弯区。本实用新型半导体整流器件在减少了连接片的同时，也进一步降低了整流器件的体积，有利于小型化，从而扩展了应用场景。